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    昆山SMT貼片加工的工作流程是什么?
    所屬分類:公司新聞發表時間:2023-10-07

    昆山SMT貼片加工的工作流程是什么?


      昆山SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢

    測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

      工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

      1、錫膏印刷

      其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT生產線的最前端。

      2、零件貼裝

      其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

      3、回流焊接

      其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行

    溫度量測,所量測的溫度以profile的形式體現。

      4、AOI光學檢測

      其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前

    ,有的在回流焊接后。

      5、維修

      其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

      6、分板

      其作用對多連板PCBA進行切分,使之分開成單獨個體,一般采用V-cut與 機器切割方式。


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